過去，EUV光刻機一直是台積電、Intel等先進邏輯晶圓廠商爭相採購的核心設備。不過，這一局面正在發生變化。隨著DRAM製程不斷微縮，存儲廠商也開始加入EUV採購大軍。從南亞科、華邦電子，到三星、SK海力士，越來越多DRAM廠商正在加快EUV佈局。
這背後的原因並不複雜。過去DRAM製造主要依靠傳統光刻技術，但隨著製程進入更先進的世代，傳統光刻工藝需要通過更多次曝光來實現更精細的電路圖形，製造複雜度和成本也隨之增加。EUV能夠減少多重曝光的使用，在先進DRAM製造中的價值越來越突出。尤其是隨著HBM和高性能DRAM需求增長，存儲廠商也需要通過先進製程提高產品競爭力。
問題是，EUV光刻機目前只有ASML一家能夠供應。過去主要由先進邏輯晶圓廠商爭奪的設備，現在又迎來了DRAM廠商這一批新買家。ASML已經表示，2027年至2028年的設備供應量可能無法滿足客戶需求，這場圍繞EUV光刻機的爭奪，顯然還會繼續升溫。
南亞科、華邦電子開始佈局EUV
先來看台灣DRAM廠商。南亞科和華邦電子雖然在規模上無法與三星、SK海力士和美光相比，但兩家公司都已經開始為EUV導入做準備。這也說明，EUV正在從少數頭部存儲企業的先進製程工具，逐漸成為更多DRAM廠商未來技術路線中的重要組成部分。
南亞科此次的動作尤其大。根據報道，公司計劃在2026年至2029年期間，為新建DRAM工廠Fab 5A投入約3466億新台幣，折合約107億美元。這是南亞科成立以來規模最大的投資項目之一，也是台灣DRAM產業近年來規模較大的單一投資計劃。新廠的主要任務，是推動先進DRAM製程發展，並逐步導入EUV設備。
按照南亞科的規劃，Fab 5A將圍繞1B、1C、1D和1E等製程世代展開建設。目前，公司1C製程已經進入試產階段，1D製程開發也接近最後階段。新廠預計從2027年下半年開始生產晶圓，2028年月產能達到3萬片，2029年進一步提升，最終目標是達到每月4.5萬片。對於南亞科來說，這次擴產不僅是增加晶圓產能，更重要的是借助新廠完成製程升級，提升在DDR5等產品市場中的競爭力。
華邦電子的EUV導入時間表則相對靠後，但相關準備已經開始。根據MoneyDJ報道，華邦電子總經理陳沛銘表示，公司14nm製程將分為兩個技術世代，其中一個不使用EUV，另一個則會導入EUV。如果研發進展順利，預計2030年正式導入。
值得注意的是，華邦電子與ASML圍繞EUV的合作已經持續約三年半，公司已經派員前往ASML接受培訓，並進行設備試跑和量測。陳沛銘還透露，ASML承諾首台EUV設備大約兩年後可以交付，而後續設備按照目前的交期則需要約三年半。換句話說，華邦電子雖然將EUV正式導入時間放在2030年，但設備採購、人員培訓以及工藝準備都需要提前進行。
與此同時，華邦電子也在推進高雄廠擴建。公司此前通過了700多億元新台幣的相關投資，用於Module B廠房土建、機電設施以及部分長交期設備採購。對於華邦電子這樣的存儲廠商而言，先進製程升級並不是單純購買一台光刻機就能完成，還需要配套廠房、生產設備和工藝開發。EUV導入週期較長，也意味著企業必須提前安排投資。
三星、SK海力士加緊採購，EUV設備交期越來越緊張
如果說南亞科和華邦電子代表的是EUV應用範圍進一步擴大，那麼三星和SK海力士則是這輪設備爭奪中最重要的採購力量。兩家韓國存儲巨頭正在加大EUV設備採購力度，背後是先進DRAM製程升級以及未來產能擴張的雙重需求。
據韓國《朝 鮮經濟》11月8日報道，三星電子與SK海力士正在加緊向ASML訂購EUV光刻機，兩家企業各自涉及的投資規模達到10萬億至20萬億韓元。SK海力士此前在今年3月已經披露，將採購價值約11.95萬億韓元的EUV設備，交付期限為2027年12月31日。由於關鍵設備供應趨緊，部分設備的交付週期最長已經達到此前的兩倍，兩家公司也在考慮提前下單，並根據實際需求追加採購。
三星的設備需求與平澤園區擴建計劃密切相關。三星此前公佈了未來五年在韓國投資450萬億韓元的計劃，其中包括平澤園區第五生產線（P5），目標是在2028年開始運營。據報道，P5單座廠房的投資規模超過60萬億韓元，第一階段潔淨室預計在2027年上半年完成。隨著廠房建設推進，後續設備搬入也將逐步展開，EUV光刻機自然是其中的重要設備。
三星和SK海力士為什麼如此重視EUV？一個很直接的原因是，先進DRAM製程對EUV的依賴程度正在提高。以SK海力士的1c DRAM為例，TrendForce此前指出，該公司計劃在這一世代產品中使用5層以上EUV工藝，比上一代增加約2層。隨著製程繼續微縮，EUV應用層數增加，意味著同樣規模的DRAM產能，也可能需要配置更多EUV設備。
這也是存儲廠商現在需要提前鎖定設備的原因。DRAM製造並不是等到新廠建好之後再採購設備，光刻機的交付、安裝、調試以及工藝驗證都需要相當長的時間。如果設備無法按計劃到位，整個新廠的投產節奏都可能受到影響。對於正在推進下一代DRAM和HBM產品的三星、SK海力士來說，設備供應已經成為產能規劃中必須考慮的因素。
而ASML的產能擴張，目前還無法完全滿足市場需求。公司在第三季度業績說明中表示，2027年至2028年的EUV設備供應量可能都無法滿足客戶需求。今年ASML預計出貨約65台EUV設備，相比去年的44台增長接近50%。即便公司計劃在2027年將產能提高30%，並研究在2028年進一步增加30%的產能，仍然難以完全覆蓋客戶需求。
這意味著，EUV設備市場的競爭正在進入一個新的階段。過去，台積電、Intel等先進邏輯晶圓廠商是EUV採購的主要力量，如今DRAM廠商也在加大投入，南亞科、華邦電子這樣的企業甚至已經開始為未來數年的EUV導入做準備。對於ASML而言，存儲市場無疑提供了新的需求來源；但對於芯片製造商來說，能否提前獲得設備，可能直接影響下一代製程的推進速度。
EUV光刻機，已經不只是邏輯芯片廠商的必爭之地，DRAM廠商也加入了這場爭奪。
本文來自微信公眾號 “半導體行業觀察”（ID：icbank），作者：編輯部
