Раніше EUV-літографи завжди були ключовим обладнанням, за яке активно змагалися провідні виробники передових логічних чипів, такі як TSMC та Intel. Однак ця ситуація змінюється. У міру подальшого зменшення техпроцесів DRAM виробники пам'яті також починають приєднуватися до лав покупців EUV. Від Nanya Technology та Winbond Electronics до Samsung і SK Hynix — дедалі більше виробників DRAM прискорюють розгортання EUV.
Причина цього не складна. Раніше виробництво DRAM переважно покладалося на традиційну літографічну технологію, але з переходом техпроцесів до більш передових поколінь традиційний літографічний процес потребує більшої кількості експозицій для створення більш тонких схемних малюнків, що збільшує складність і вартість виробництва. EUV дозволяє зменшити використання багаторазових експозицій, і його цінність у виробництві передових DRAM стає дедалі помітнішою. Особливо зі зростанням попиту на HBM та високопродуктивні DRAM виробники пам'яті також потребують передових техпроцесів для підвищення конкурентоспроможності продукції.
Проблема в тому, що EUV-літографи наразі може постачати лише одна компанія — ASML. Обладнання, за яке раніше переважно змагалися провідні виробники передових логічних чипів, тепер отримало нову групу покупців — виробників DRAM. ASML уже заявила, що обсяги постачання обладнання у 2027–2028 роках можуть не задовольнити потреби клієнтів, і ця боротьба навколо EUV-літографів, очевидно, продовжуватиме загострюватися.
Nanya Technology та Winbond Electronics починають розгортання EUV
Спочатку розглянемо тайванських виробників DRAM. Хоча Nanya Technology та Winbond Electronics за масштабами не можуть зрівнятися з Samsung, SK Hynix і Micron, обидві компанії вже почали готуватися до впровадження EUV. Це також свідчить про те, що EUV поступово перетворюється з інструменту передових техпроцесів для кількох провідних виробників пам'яті на важливу складову майбутніх технологічних шляхів дедалі більшої кількості виробників DRAM.
Цього разу крок Nanya Technology особливо масштабний. Згідно з повідомленнями, компанія планує інвестувати близько 346,6 млрд нових тайванських доларів, що еквівалентно приблизно 10,7 млрд доларів США, у новий завод DRAM Fab 5A протягом 2026–2029 років. Це один із найбільших інвестиційних проєктів з моменту заснування Nanya Technology, а також один із найбільших окремих інвестиційних планів у тайванській галузі DRAM за останні роки. Головне завдання нового заводу — просування передових техпроцесів DRAM і поступове впровадження обладнання EUV.
Згідно з планом Nanya Technology, Fab 5A будуватиметься навколо поколінь техпроцесів 1B, 1C, 1D і 1E. Наразі техпроцес 1C компанії вже вступив у стадію пробного виробництва, а розробка техпроцесу 1D також наближається до завершальної стадії. Очікується, що новий завод почне виробляти пластини з другої половини 2027 року, досягне місячної потужності 30 000 пластин у 2028 році, а в 2029 році ще більше її збільшить, з кінцевою метою досягти 45 000 пластин на місяць. Для Nanya Technology це розширення виробництва означає не лише збільшення потужностей з виробництва пластин, але, що важливіше, завершення модернізації техпроцесів за допомогою нового заводу та підвищення конкурентоспроможності на ринку таких продуктів, як DDR5.
Графік впровадження EUV у Winbond Electronics відносно пізніший, але відповідна підготовка вже розпочалася. Згідно з повідомленням MoneyDJ, генеральний директор Winbond Electronics Чень Пеймін заявив, що техпроцес 14 нм компанії буде поділено на два технологічні покоління, одне з яких не використовуватиме EUV, а інше впровадить EUV. Якщо дослідження та розробка пройдуть успішно, офіційне впровадження очікується у 2030 році.
Варто зазначити, що співпраця Winbond Electronics з ASML щодо EUV триває вже близько трьох з половиною років, компанія вже відрядила персонал до ASML для навчання, а також проводила пробні запуски та вимірювання обладнання. Чень Пеймін також повідомив, що ASML обіцяє поставити перше обладнання EUV приблизно через два роки, а подальше обладнання за поточних термінів постачання потребує близько трьох з половиною років. Іншими словами, хоча Winbond Electronics планує офіційне впровадження EUV у 2030 році, закупівля обладнання, навчання персоналу та підготовка техпроцесів повинні здійснюватися заздалегідь.
Водночас Winbond Electronics також просуває розширення заводу в Гаосюні. Раніше компанія схвалила відповідні інвестиції на суму понад 70 млрд нових тайванських доларів для будівництва корпусу Module B, інженерних комунікацій та закупівлі частини обладнання з тривалими термінами постачання. Для такого виробника пам'яті, як Winbond Electronics, модернізація передових техпроцесів не може бути завершена простим придбанням одного літографа — потрібні також супутні виробничі приміщення, виробниче обладнання та розробка техпроцесів. Тривалий цикл впровадження EUV також означає, що підприємства повинні заздалегідь планувати інвестиції.
Samsung і SK Hynix прискорюють закупівлі, терміни постачання обладнання EUV стають дедалі напруженішими
Якщо Nanya Technology і Winbond Electronics представляють подальше розширення сфери застосування EUV, то Samsung і SK Hynix є найважливішою закупівельною силою в цій хвилі боротьби за обладнання. Два південнокорейські гіганти пам'яті нарощують закупівлі обладнання EUV, що зумовлено подвійною потребою — модернізацією передових техпроцесів DRAM та майбутнім розширенням виробничих потужностей.
Згідно з повідомленням південнокорейського видання «Чосон Ільбо» від 8 листопада, Samsung Electronics і SK Hynix прискорюють розміщення замовлень на EUV-літографи в ASML, і кожна з компаній інвестує від 10 до 20 трлн вон. SK Hynix раніше в березні цього року вже повідомила, що придбає обладнання EUV вартістю близько 11,95 трлн вон з терміном постачання до 31 грудня 2027 року. Через загострення постачання ключового обладнання терміни постачання частини обладнання вже подовжилися до двох разів порівняно з попередніми, і обидві компанії також розглядають можливість розміщення замовлень заздалегідь та додаткових закупівель відповідно до фактичних потреб.
Потреба Samsung в обладнанні тісно пов'язана з планом розширення кампусу в Пхьонтеку. Samsung раніше оголосила план інвестувати 450 трлн вон у Південній Кореї протягом наступних п'яти років, включаючи п'яту виробничу лінію (P5) кампусу в Пхьонтеку, яку планується запустити в 2028 році. Згідно з повідомленнями, обсяг інвестицій в один корпус P5 перевищує 60 трлн вон, а перша черга чистих приміщень, як очікується, буде завершена в першій половині 2027 року. У міру просування будівництва корпусів поступово розгортатиметься й монтаж подальшого обладнання, і EUV-літографи, природно, є серед нього важливим обладнанням.
Чому Samsung і SK Hynix надають таке велике значення EUV? Одна з безпосередніх причин полягає в тому, що залежність передових техпроцесів DRAM від EUV зростає. На прикладі 1c DRAM від SK Hynix TrendForce раніше зазначила, що компанія планує використовувати в цьому поколінні продуктів понад 5 шарів EUV-процесу, що приблизно на 2 шари більше, ніж у попередньому поколінні. У міру подальшого зменшення техпроцесів збільшення кількості шарів застосування EUV означає, що для такого ж обсягу виробництва DRAM може знадобитися більше обладнання EUV.
Це також причина, чому виробники пам'яті зараз повинні заздалегідь зарезервувати обладнання. Виробництво DRAM не передбачає закупівлю обладнання лише після завершення будівництва нового заводу — постачання, встановлення, налагодження та перевірка техпроцесів літографів потребують досить тривалого часу. Якщо обладнання не надійде за планом, темпи запуску всього нового заводу можуть бути порушені. Для Samsung і SK Hynix, які просувають продукти DRAM наступного покоління та HBM, постачання обладнання вже стало фактором, який необхідно враховувати під час планування виробничих потужностей.
А розширення виробничих потужностей ASML наразі ще не може повністю задовольнити ринковий попит. У звіті про результати третього кварталу компанія заявила, що обсяги постачання обладнання EUV у 2027–2028 роках, ймовірно, не зможуть задовольнити потреби клієнтів. Цього року ASML очікує відвантажити близько 65 одиниць обладнання EUV, що майже на 50% більше порівняно з 44 одиницями минулого року. Навіть якщо компанія планує збільшити виробничі потужності на 30% у 2027 році та досліджує можливість подальшого збільшення на 30% у 2028 році, їй все одно буде важко повністю покрити потреби клієнтів.
Це означає, що конкуренція на ринку обладнання EUV вступає в нову фазу. Раніше TSMC, Intel та інші провідні виробники передових логічних чипів були основними покупцями EUV, а тепер виробники DRAM також збільшують інвестиції, і такі компанії, як Nanya Technology та Winbond Electronics, навіть уже почали готуватися до впровадження EUV у наступні кілька років. Для ASML ринок пам'яті, безсумнівно, забезпечує нове джерело попиту; але для виробників чипів можливість отримати обладнання заздалегідь може безпосередньо вплинути на швидкість просування техпроцесів наступного покоління.
EUV-літографи вже давно не є полем боротьби лише для виробників логічних чипів — виробники DRAM також приєдналися до цієї боротьби.
Цю статтю взято з публічного акаунта WeChat «Огляд напівпровідникової індустрії» (ID: icbank), автор: редакція
