No passado, as máquinas de litografia EUV sempre foram os equipamentos centrais disputados por fabricantes de wafers lógicos avançados como TSMC e Intel. No entanto, essa situação está mudando. Com a contínua miniaturização dos processos de DRAM, os fabricantes de memória também começaram a se juntar ao exército de compradores de EUV. De Nanya Technology e Winbond Electronics a Samsung e SK Hynix, cada vez mais fabricantes de DRAM estão acelerando seus planos de EUV.
A razão por trás disso não é complicada. No passado, a fabricação de DRAM dependia principalmente da tecnologia de litografia tradicional, mas à medida que os processos entram em gerações mais avançadas, o processo de litografia tradicional precisa de mais exposições para alcançar padrões de circuito mais finos, e a complexidade e o custo de fabricação também aumentam. O EUV pode reduzir o uso de múltiplas exposições, e seu valor na fabricação avançada de DRAM está se tornando cada vez mais proeminente. Especialmente com o crescimento da demanda por HBM e DRAM de alto desempenho, os fabricantes de memória também precisam melhorar a competitividade de seus produtos por meio de processos avançados.
O problema é que atualmente apenas a ASML pode fornecer máquinas de litografia EUV. O equipamento que antes era disputado principalmente por fabricantes de wafers lógicos avançados agora recebe um novo lote de compradores: os fabricantes de DRAM. A ASML já declarou que o volume de fornecimento de equipamentos de 2027 a 2028 pode não conseguir atender à demanda dos clientes, e essa disputa em torno das máquinas de litografia EUV obviamente continuará esquentando.
Nanya Technology e Winbond Electronics começam a planejar EUV
Vamos primeiro aos fabricantes de DRAM de Taiwan. Embora Nanya Technology e Winbond Electronics não possam se comparar em escala com Samsung, SK Hynix e Micron, ambas as empresas já começaram a se preparar para a introdução do EUV. Isso também mostra que o EUV está gradualmente passando de uma ferramenta de processo avançado de algumas empresas líderes de memória para se tornar uma parte importante da futura rota tecnológica de mais fabricantes de DRAM.
A movimentação da Nanya Technology desta vez é especialmente grande. Segundo relatos, a empresa planeja investir cerca de 346,6 bilhões de dólares taiwaneses, aproximadamente 10,7 bilhões de dólares americanos, entre 2026 e 2029 na nova fábrica de DRAM Fab 5A. Este é um dos maiores projetos de investimento desde a fundação da Nanya Technology e também um dos maiores planos de investimento único da indústria de DRAM de Taiwan nos últimos anos. A principal tarefa da nova fábrica é impulsionar o desenvolvimento de processos avançados de DRAM e introduzir gradualmente equipamentos EUV.
De acordo com o planejamento da Nanya Technology, a Fab 5A será construída em torno das gerações de processo 1B, 1C, 1D e 1E. Atualmente, o processo 1C da empresa já entrou na fase de produção experimental, e o desenvolvimento do processo 1D também está próximo da fase final. A nova fábrica deve começar a produzir wafers no segundo semestre de 2027, atingir uma capacidade mensal de 30 mil wafers em 2028, aumentar ainda mais em 2029, com a meta final de chegar a 45 mil wafers por mês. Para a Nanya Technology, esta expansão de capacidade não é apenas um aumento da capacidade de wafers, mas, mais importante, aproveitar a nova fábrica para concluir a atualização do processo e melhorar sua competitividade no mercado de produtos como DDR5.
O cronograma de introdução do EUV da Winbond Electronics é relativamente mais tardio, mas os preparativos relacionados já começaram. Segundo o MoneyDJ, o gerente-geral da Winbond Electronics, Chen Pei-ming, declarou que o processo de 14nm da empresa será dividido em duas gerações tecnológicas, uma das quais não usará EUV, e a outra introduzirá EUV. Se o progresso de pesquisa e desenvolvimento correr bem, a introdução oficial está prevista para 2030.
Vale destacar que a cooperação entre a Winbond Electronics e a ASML em torno do EUV já dura cerca de três anos e meio, e a empresa já enviou pessoal para receber treinamento na ASML, além de realizar testes e medições de equipamentos. Chen Pei-ming também revelou que a ASML prometeu que o primeiro equipamento EUV poderá ser entregue em cerca de dois anos, enquanto os equipamentos subsequentes, de acordo com o prazo de entrega atual, levarão cerca de três anos e meio. Em outras palavras, embora a Winbond Electronics coloque a introdução oficial do EUV em 2030, a compra de equipamentos, o treinamento de pessoal e a preparação de processos precisam ser realizados com antecedência.
Ao mesmo tempo, a Winbond Electronics também está promovendo a expansão da fábrica de Kaohsiung. A empresa aprovou anteriormente um investimento relacionado de mais de 70 bilhões de dólares taiwaneses, destinado à construção civil do prédio Module B, instalações eletromecânicas e compra de alguns equipamentos com longo prazo de entrega. Para um fabricante de memória como a Winbond Electronics, a atualização para processos avançados não é algo que possa ser concluído simplesmente comprando uma máquina de litografia; também são necessárias instalações de apoio, equipamentos de produção e desenvolvimento de processos. O ciclo de introdução do EUV é longo, o que também significa que as empresas devem organizar os investimentos com antecedência.
Samsung e SK Hynix aceleram compras, prazos de entrega de equipamentos EUV ficam cada vez mais apertados
Se a Nanya Technology e a Winbond Electronics representam a expansão adicional do escopo de aplicação do EUV, então Samsung e SK Hynix são as forças de compra mais importantes nesta rodada de disputa por equipamentos. As duas gigantes coreanas de memória estão aumentando os esforços de compra de equipamentos EUV, impulsionadas pela dupla demanda de atualização de processos avançados de DRAM e expansão futura de capacidade.
De acordo com reportagem do jornal sul-coreano Chosun Biz de 8 de novembro, Samsung Electronics e SK Hynix estão acelerando os pedidos de máquinas de litografia EUV à ASML, e cada uma das empresas envolve um investimento de 10 trilhões a 20 trilhões de won. A SK Hynix já havia divulgado em março deste ano que compraria equipamentos EUV no valor de cerca de 11,95 trilhões de won, com prazo de entrega até 31 de dezembro de 2027. Devido ao aperto no fornecimento de equipamentos-chave, o ciclo de entrega de alguns equipamentos já chega a ser o dobro do anterior, e as duas empresas também estão considerando fazer pedidos antecipados e compras adicionais conforme a demanda real.
A demanda de equipamentos da Samsung está intimamente relacionada ao plano de expansão do complexo de Pyeongtaek. A Samsung havia anunciado anteriormente um plano de investir 450 trilhões de won na Coreia do Sul nos próximos cinco anos, incluindo a quinta linha de produção do complexo de Pyeongtaek (P5), com meta de iniciar operações em 2028. Segundo relatos, o investimento em um único prédio da P5 ultrapassa 60 trilhões de won, e a primeira fase da sala limpa deve ser concluída no primeiro semestre de 2027. Com o avanço da construção do prédio, a instalação subsequente de equipamentos também será gradualmente realizada, e as máquinas de litografia EUV são naturalmente equipamentos importantes nesse processo.
Por que Samsung e SK Hynix dão tanta importância ao EUV? Uma razão muito direta é que o grau de dependência do EUV nos processos avançados de DRAM está aumentando. Tomando como exemplo a DRAM 1c da SK Hynix, a TrendForce apontou anteriormente que a empresa planeja usar processos EUV em mais de 5 camadas nesta geração de produtos, cerca de 2 camadas a mais que a geração anterior. Com a continuação da miniaturização dos processos, o aumento do número de camadas de aplicação de EUV significa que, para uma capacidade de DRAM de mesma escala, pode ser necessário configurar mais equipamentos EUV.
É também por isso que os fabricantes de memória agora precisam garantir equipamentos com antecedência. A fabricação de DRAM não consiste em comprar equipamentos apenas depois que a nova fábrica estiver construída; a entrega, instalação, ajuste e validação de processos das máquinas de litografia exigem bastante tempo. Se os equipamentos não puderem chegar conforme o planejado, todo o ritmo de início de produção da nova fábrica poderá ser afetado. Para Samsung e SK Hynix, que estão promovendo produtos de DRAM e HBM de próxima geração, o fornecimento de equipamentos já se tornou um fator que deve ser considerado no planejamento de capacidade.
E a expansão de capacidade da ASML ainda não consegue atender completamente à demanda do mercado. A empresa declarou em seu relatório de resultados do terceiro trimestre que o volume de fornecimento de equipamentos EUV de 2027 a 2028 pode não conseguir atender à demanda dos clientes. Este ano, a ASML espera enviar cerca de 65 equipamentos EUV, um crescimento de quase 50% em relação aos 44 do ano passado. Mesmo que a empresa planeje aumentar a capacidade em 30% em 2027 e estude aumentar mais 30% em 2028, ainda será difícil cobrir completamente a demanda dos clientes.
Isso significa que a competição no mercado de equipamentos EUV está entrando em uma nova fase. No passado, fabricantes de wafers lógicos avançados como TSMC e Intel eram as principais forças de compra de EUV; agora, os fabricantes de DRAM também estão aumentando os investimentos, e empresas como Nanya Technology e Winbond Electronics já começaram até a se preparar para a introdução do EUV nos próximos anos. Para a ASML, o mercado de memória sem dúvida oferece uma nova fonte de demanda; mas para os fabricantes de chips, conseguir obter equipamentos antecipadamente pode afetar diretamente a velocidade de avanço da próxima geração de processos.
As máquinas de litografia EUV já não são apenas um campo de disputa obrigatório para os fabricantes de chips lógicos; os fabricantes de DRAM também entraram nessa disputa.
Este artigo é do WeChat oficial “Observação da Indústria de Semicondutores” (ID: icbank), autor: Redação
