En el pasado, las máquinas de litografía EUV siempre fueron el equipo central que fabricantes de obleas lógicas avanzadas como TSMC e Intel competían por adquirir. Sin embargo, esta situación está cambiando. A medida que los procesos DRAM continúan miniaturizándose, los fabricantes de memoria también han comenzado a unirse al ejército de compradores de EUV. Desde Nanya Technology y Winbond Electronics hasta Samsung y SK Hynix, cada vez más fabricantes de DRAM están acelerando su despliegue de EUV.
La razón detrás de esto no es complicada. En el pasado, la fabricación de DRAM dependía principalmente de la tecnología de litografía tradicional, pero a medida que los procesos entran en generaciones más avanzadas, la litografía tradicional necesita más exposiciones para lograr patrones de circuitos más finos, y la complejidad y el costo de fabricación también aumentan. EUV puede reducir el uso de múltiples exposiciones, y su valor en la fabricación de DRAM avanzada es cada vez más prominente. Especialmente con el crecimiento de la demanda de HBM y DRAM de alto rendimiento, los fabricantes de memoria también necesitan mejorar la competitividad de sus productos mediante procesos avanzados.
El problema es que actualmente solo ASML puede suministrar máquinas de litografía EUV. El equipo que antes disputaban principalmente los fabricantes de obleas lógicas avanzadas ahora recibe a un nuevo grupo de compradores: los fabricantes de DRAM. ASML ya ha declarado que el suministro de equipos entre 2027 y 2028 podría no satisfacer la demanda de los clientes, y esta disputa en torno a las máquinas de litografía EUV, evidentemente, seguirá intensificándose.
Nanya Technology y Winbond Electronics comienzan a desplegar EUV
Primero veamos a los fabricantes de DRAM de Taiwán. Aunque Nanya Technology y Winbond Electronics no pueden compararse en escala con Samsung, SK Hynix y Micron, ambas compañías ya han comenzado a prepararse para la introducción de EUV. Esto también demuestra que EUV está pasando gradualmente de ser una herramienta de proceso avanzado para unas pocas empresas líderes de memoria a convertirse en una parte importante de la futura hoja de ruta tecnológica de más fabricantes de DRAM.
La acción de Nanya Technology esta vez es especialmente grande. Según informes, la compañía planea invertir aproximadamente 346.600 millones de dólares taiwaneses, equivalentes a unos 10.700 millones de dólares estadounidenses, entre 2026 y 2029 en su nueva fábrica de DRAM Fab 5A. Esta es una de las mayores inversiones desde la fundación de Nanya Technology y también uno de los planes de inversión única de mayor escala en la industria taiwanesa de DRAM en los últimos años. La tarea principal de la nueva fábrica es impulsar el desarrollo de procesos DRAM avanzados e introducir gradualmente equipos EUV.
Según el plan de Nanya Technology, Fab 5A se construirá en torno a las generaciones de procesos 1B, 1C, 1D y 1E. Actualmente, el proceso 1C de la compañía ya ha entrado en la fase de producción de prueba, y el desarrollo del proceso 1D también está cerca de su etapa final. Se espera que la nueva fábrica comience a producir obleas en la segunda mitad de 2027, alcance una capacidad mensual de 30.000 obleas en 2028, la aumente aún más en 2029 y tenga como objetivo final alcanzar las 45.000 obleas mensuales. Para Nanya Technology, esta expansión de capacidad no solo significa aumentar la capacidad de producción de obleas, sino, más importante aún, aprovechar la nueva fábrica para completar la actualización de procesos y mejorar su competitividad en el mercado de productos como DDR5.
El calendario de introducción de EUV de Winbond Electronics es relativamente más tardío, pero los preparativos relacionados ya han comenzado. Según MoneyDJ, el gerente general de Winbond Electronics, Chen Pei-Ming, declaró que el proceso de 14nm de la compañía se dividirá en dos generaciones tecnológicas, una de las cuales no utilizará EUV y la otra sí lo introducirá. Si el desarrollo avanza sin contratiempos, se espera que se introduzca oficialmente en 2030.
Cabe señalar que la colaboración entre Winbond Electronics y ASML en torno a EUV ya lleva aproximadamente tres años y medio, y la compañía ya ha enviado personal a ASML para recibir capacitación, así como para realizar pruebas y mediciones de equipos. Chen Pei-Ming también reveló que ASML prometió que el primer equipo EUV podría entregarse en aproximadamente dos años, mientras que los equipos posteriores, según los plazos de entrega actuales, requerirían aproximadamente tres años y medio. En otras palabras, aunque Winbond Electronics sitúa la introducción oficial de EUV en 2030, la adquisición de equipos, la capacitación del personal y la preparación de procesos deben realizarse con antelación.
Al mismo tiempo, Winbond Electronics también está impulsando la expansión de su planta de Kaohsiung. La compañía aprobó previamente una inversión relacionada de más de 70.000 millones de dólares taiwaneses para la construcción civil del edificio Module B, instalaciones electromecánicas y la adquisición de algunos equipos con largos plazos de entrega. Para un fabricante de memoria como Winbond Electronics, la actualización a procesos avanzados no se completa simplemente comprando una máquina de litografía, sino que también requiere instalaciones de fábrica, equipos de producción y desarrollo de procesos complementarios. El largo ciclo de introducción de EUV también significa que las empresas deben organizar sus inversiones con antelación.
Samsung y SK Hynix intensifican las compras, los plazos de entrega de equipos EUV son cada vez más ajustados
Si Nanya Technology y Winbond Electronics representan una mayor ampliación del alcance de aplicación de EUV, entonces Samsung y SK Hynix son las fuerzas de compra más importantes en esta ronda de disputa por equipos. Los dos gigantes surcoreanos de la memoria están aumentando sus compras de equipos EUV, impulsados por la doble demanda de actualización de procesos DRAM avanzados y expansión futura de capacidad.
Según un informe del 8 de noviembre del medio surcoreano Chosun Biz, Samsung Electronics y SK Hynix están acelerando sus pedidos de máquinas de litografía EUV a ASML, y cada una de las dos empresas involucra una inversión de entre 10 y 20 billones de wones. SK Hynix ya había revelado en marzo de este año que adquiriría equipos EUV por valor de aproximadamente 11,95 billones de wones, con un plazo de entrega hasta el 31 de diciembre de 2027. Debido a la creciente tensión en el suministro de equipos clave, el ciclo de entrega de algunos equipos ya se ha duplicado respecto al anterior, y ambas compañías también están considerando realizar pedidos con antelación y compras adicionales según la demanda real.
La demanda de equipos de Samsung está estrechamente relacionada con el plan de expansión del complejo de Pyeongtaek. Samsung había anunciado previamente un plan de invertir 450 billones de wones en Corea del Sur durante los próximos cinco años, incluida la quinta línea de producción (P5) del complejo de Pyeongtaek, con el objetivo de comenzar a operar en 2028. Según informes, la inversión en una sola planta de P5 supera los 60 billones de wones, y se espera que la sala limpia de la primera fase se complete en la primera mitad de 2027. A medida que avance la construcción de la planta, también se desarrollará gradualmente la instalación posterior de equipos, y las máquinas de litografía EUV son, por supuesto, equipos importantes entre ellos.
¿Por qué Samsung y SK Hynix valoran tanto EUV? Una razón muy directa es que los procesos DRAM avanzados dependen cada vez más de EUV. Tomando como ejemplo la DRAM 1c de SK Hynix, TrendForce señaló anteriormente que la compañía planea utilizar más de 5 capas de proceso EUV en esta generación de productos, aproximadamente 2 capas más que la generación anterior. A medida que los procesos continúan miniaturizándose, el aumento en el número de capas de aplicación de EUV significa que una capacidad de DRAM de la misma escala también podría requerir más equipos EUV.
Esta es también la razón por la que los fabricantes de memoria ahora necesitan asegurar equipos con antelación. La fabricación de DRAM no consiste en comprar equipos después de que la nueva fábrica esté construida; la entrega, instalación, puesta en marcha y validación de procesos de las máquinas de litografía requieren bastante tiempo. Si los equipos no pueden llegar según lo previsto, el ritmo de puesta en marcha de toda la nueva fábrica podría verse afectado. Para Samsung y SK Hynix, que están impulsando productos DRAM y HBM de próxima generación, el suministro de equipos ya se ha convertido en un factor que debe considerarse en la planificación de capacidad.
Y la expansión de capacidad de ASML aún no puede satisfacer completamente la demanda del mercado. La compañía declaró en la presentación de resultados del tercer trimestre que el suministro de equipos EUV entre 2027 y 2028 probablemente no podrá satisfacer la demanda de los clientes. Este año se espera que ASML envíe aproximadamente 65 equipos EUV, un aumento cercano al 50% respecto a los 44 del año pasado. Incluso si la compañía planea aumentar su capacidad en un 30% en 2027 y estudia aumentarla otro 30% en 2028, seguirá siendo difícil cubrir completamente la demanda de los clientes.
Esto significa que la competencia en el mercado de equipos EUV está entrando en una nueva etapa. En el pasado, fabricantes de obleas lógicas avanzadas como TSMC e Intel eran las principales fuerzas de compra de EUV; ahora los fabricantes de DRAM también están aumentando su inversión, y empresas como Nanya Technology y Winbond Electronics incluso ya han comenzado a prepararse para la introducción de EUV en los próximos años. Para ASML, el mercado de memoria sin duda proporciona una nueva fuente de demanda; pero para los fabricantes de chips, poder obtener equipos con antelación podría afectar directamente la velocidad de avance de la próxima generación de procesos.
Las máquinas de litografía EUV ya no son solo un campo de batalla imprescindible para los fabricantes de chips lógicos; los fabricantes de DRAM también se han unido a esta disputa.
Este artículo proviene de la cuenta pública de WeChat "Observación de la industria de semiconductores" (ID: icbank), autor: Departamento editorial
