В прошлом EUV-литографические машины всегда были основным оборудованием, за покупку которого конкурировали такие передовые производители логических пластин, как TSMC и Intel. Однако эта ситуация меняется. Поскольку техпроцессы DRAM продолжают уменьшаться, производители памяти также начали присоединяться к рядам покупателей EUV. От Nanya Technology и Winbond Electronics до Samsung и SK Hynix — все больше производителей DRAM ускоряют развертывание EUV.
Причина этого не сложна. В прошлом производство DRAM в основном полагалось на традиционную литографическую технологию, но по мере перехода техпроцессов в более передовые поколения традиционные литографические процессы должны достигать более тонких схемных рисунков за счет большего числа экспозиций, а сложность производства и затраты соответственно возрастают. EUV позволяет сократить использование многократных экспозиций, и его ценность в передовом производстве DRAM становится все более заметной. В частности, с ростом спроса на HBM и высокопроизводительную DRAM производители памяти также нуждаются в повышении конкурентоспособности продукции за счет передовых техпроцессов.
Проблема в том, что в настоящее время только ASML может поставлять EUV-литографические машины. Оборудование, за которое ранее в основном конкурировали передовые производители логических пластин, теперь имеет новую группу покупателей: производителей DRAM. ASML заявила, что поставки оборудования в 2027–2028 годах могут не удовлетворить спрос клиентов, и эта конкуренция вокруг EUV-литографических машин, очевидно, будет продолжать накаляться.
Nanya Technology и Winbond Electronics начинают развертывание EUV
Сначала рассмотрим тайваньских производителей DRAM. Хотя Nanya Technology и Winbond Electronics не могут сравниться по масштабу с Samsung, SK Hynix и Micron, обе компании уже начали подготовку к внедрению EUV. Это также показывает, что EUV постепенно превращается из передового технологического инструмента для нескольких ведущих компаний по производству памяти в важную часть будущих технологических дорожных карт большего числа производителей DRAM.
Шаг Nanya Technology на этот раз особенно значим. Согласно сообщениям, компания планирует инвестировать примерно 346,6 млрд тайваньских долларов, что эквивалентно примерно 10,7 млрд долларов США, в период с 2026 по 2029 год в свою новую фабрику DRAM Fab 5A. Это один из крупнейших инвестиционных проектов с момента основания Nanya Technology, а также один из более крупных планов единовременных инвестиций в тайваньской отрасли DRAM за последние годы. Основная задача новой фабрики — продвигать разработку передовых техпроцессов DRAM и постепенно внедрять оборудование EUV.
Согласно плану Nanya Technology, Fab 5A будет строиться вокруг таких поколений техпроцессов, как 1B, 1C, 1D и 1E. В настоящее время техпроцесс 1C компании вышел на стадию пробного производства, а разработка техпроцесса 1D также приближается к завершающей стадии. Ожидается, что новая фабрика начнет производство пластин во второй половине 2027 года, достигнет месячной мощности в 30 000 пластин в 2028 году, еще больше увеличит ее в 2029 году и в конечном итоге нацелится на 45 000 пластин в месяц. Для Nanya Technology это расширение мощностей связано не только с увеличением выпуска пластин, но, что более важно, с использованием новой фабрики для завершения модернизации техпроцессов и повышения конкурентоспособности на таких рынках, как продукты DDR5.
График внедрения EUV у Winbond Electronics относительно более поздний, но соответствующая подготовка уже началась. Согласно MoneyDJ, генеральный директор Winbond Electronics Чэнь Пэй-Мин заявил, что техпроцесс 14 нм компании будет разделен на два технологических поколения, одно из которых не будет использовать EUV, а другое внедрит EUV. Если прогресс исследований и разработок будет идти гладко, официальное внедрение ожидается в 2030 году.
Стоит отметить, что Winbond Electronics и ASML уже около трех с половиной лет сотрудничают по EUV. Компания направила персонал в ASML для обучения и провела пробные запуски и измерения оборудования. Чэнь Пэй-Мин также сообщил, что ASML обещала, что первая EUV-машина может быть поставлена примерно через два года, а последующее оборудование, исходя из текущих сроков поставки, потребует около трех с половиной лет. Иными словами, хотя Winbond Electronics установила официальное время внедрения EUV на 2030 год, закупка оборудования, обучение персонала и подготовка техпроцессов должны осуществляться заранее.
В то же время Winbond Electronics также продвигает расширение своей гаосюнской фабрики. Ранее компания одобрила соответствующие инвестиции в размере более 70 млрд тайваньских долларов на гражданское строительство завода Module B, механические и электрические объекты и закупку части оборудования с длительными сроками поставки. Для такого производителя памяти, как Winbond Electronics, переход на передовые техпроцессы — это не то, что можно завершить простой покупкой литографической машины; также требуются вспомогательные здания фабрики, производственное оборудование и разработка техпроцессов. Длительный цикл внедрения EUV также означает, что компании должны заранее планировать инвестиции.
Samsung и SK Hynix наращивают закупки, сроки поставки оборудования EUV становятся все более сжатыми
Если Nanya Technology и Winbond Electronics представляют собой дальнейшее расширение применения EUV, то Samsung и SK Hynix являются наиболее важными закупочными силами в этом раунде конкуренции за оборудование. Два южнокорейских гиганта памяти наращивают закупки оборудования EUV, движимые двойной необходимостью модернизации передовых процессов DRAM и будущего расширения мощностей.
Согласно отчету южнокорейского издания Chosun Economy от 8 ноября, Samsung Electronics и SK Hynix наращивают заказы на литографические машины EUV от ASML, при этом масштаб инвестиций каждой компании составляет от 10 до 20 трлн корейских вон. SK Hynix ранее в марте этого года сообщила, что закупит оборудование EUV на сумму около 11,95 трлн корейских вон со сроком поставки до 31 декабря 2027 года. По мере ужесточения поставок ключевого оборудования срок поставки некоторого оборудования уже достиг удвоения прежней продолжительности, и обе компании также рассматривают возможность размещения заказов заранее и дополнительных закупок исходя из фактического спроса.
Потребность Samsung в оборудовании тесно связана с планом расширения кампуса в Пхёнтхэке. Samsung ранее объявила о плане инвестировать 450 трлн корейских вон в Южной Корее в течение следующих пяти лет, включая пятую производственную линию в кампусе Пхёнтхэк (P5), которая должна начать работу в 2028 году. Согласно сообщениям, масштаб инвестиций в одно здание фабрики P5 превышает 60 трлн корейских вон, а первая очередь чистых помещений, как ожидается, будет завершена в первой половине 2027 года. По мере продвижения строительства фабрики последующий ввод оборудования также будет постепенно разворачиваться, и литографические машины EUV, естественно, являются важным оборудованием среди них.
Почему Samsung и SK Hynix придают такое большое значение EUV? Одна очень прямая причина заключается в том, что передовые процессы DRAM становятся все более зависимыми от EUV. На примере 1c DRAM от SK Hynix TrendForce ранее отмечала, что компания планирует использовать более пяти слоев EUV в этом поколении продуктов, примерно на два слоя больше, чем в предыдущем поколении. По мере дальнейшего уменьшения техпроцессов количество слоев применения EUV увеличивается, что означает, что для мощностей DRAM того же масштаба может также потребоваться больше оборудования EUV.
Именно поэтому производителям памяти теперь необходимо заранее закреплять оборудование. Производство DRAM не означает закупку оборудования только после строительства новой фабрики; поставка, установка, отладка и проверка процесса литографических машин требуют значительного времени. Если оборудование не сможет прибыть по плану, весь график наращивания производства новой фабрики может быть затронут. Для Samsung и SK Hynix, которые продвигают продукты DRAM и HBM следующего поколения, поставка оборудования стала фактором, который необходимо учитывать при планировании мощностей.
Однако расширение мощностей ASML по-прежнему не может полностью удовлетворить рыночный спрос. В объяснении результатов третьего квартала компания заявила, что поставки оборудования EUV с 2027 по 2028 год могут не удовлетворить спрос клиентов. В этом году ASML, как ожидается, поставит около 65 машин EUV, что почти на 50% больше по сравнению с 44 в прошлом году. Даже если компания планирует увеличить мощности на 30% в 2027 году и изучает дальнейшее увеличение мощностей на 30% в 2028 году, полностью покрыть спрос клиентов все равно будет сложно.
Это означает, что конкуренция на рынке оборудования EUV вступает в новую стадию. В прошлом производители передовых логических пластин, такие как TSMC и Intel, были основными силами в закупках EUV. Теперь производители DRAM также наращивают инвестиции, а такие компании, как Nanya Technology и Winbond Electronics, даже начали подготовку к внедрению EUV в ближайшие годы. Для ASML рынок памяти, несомненно, предоставляет новый источник спроса; но для производителей чипов возможность получить оборудование заранее может напрямую повлиять на темпы продвижения процессов следующего поколения.
Литографические машины EUV больше не являются просто полем битвы производителей логических чипов; производители DRAM также присоединились к этой конкуренции.
Эта статья взята из публичного аккаунта WeChat «Обзор полупроводниковой индустрии» (ID: icbank), автор: редакция
